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2024年6月26日 ——第六届深圳国际半导体展览会（简称SEMI-e）在深圳会展中心盛大启幕。本届展会的展出面积达60,000平方米，吸引了超过800家展商参展，预计将有逾60,000名行业专家与观众莅临现场，共同探索在人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等领域中半导体技术的崭新应用与未来趋势。
昊志机电在6号馆的6H18展位上，展示了一系列精心打造的产品：划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等。旨在为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案。
刚度与承载力优于竞品达14.3%
划片机主轴系列
主轴采用创新型结构设计，刚度与承载力较市场同类产品显著提升14.3%，能够满足硅晶圆、封装基板、石英玻璃和陶瓷等材料的加工需求。
采用高精度接口设计，锥面跳动≤0.5μm，刀座装刀面的径向跳动和轴向窜动均≤1μm，主轴连续加工时伸长量波动≤0.3μm，达到国际先进水平，确保高加工精度和高良品率。
优化主轴防水、防尘性能，电机防护等级IP67，采用优质碳刷材质，连续工作长达6525小时，增强耐用性，减少维护成本和停机时间，延长设备寿命，提升投资回报率。
与专业变频器厂家合作，为电主轴匹配最佳驱动参数，温升降低16.7%，整合资源后，我们能够为客户节约30%的采购成本，提供了具有高性价比的解决方案。
高精度、高刚性、超强密封 晶棒加工利器
高精度磨外圆电主轴
内、外砂轮座外圆与端面全跳动≤5um，内砂轮座重复定位精度≤1um，主轴振动≤0.5mm/s，加工出来尺寸公差控制在0.002mm以内，具有无与伦比的高精度的特性。
主轴配备两个可控制伸缩的砂轮座，实现内、外砂轮工况切换。
外轴采用短跨距设计，配置大尺寸、大球径轴承；内轴则采用大轴径轴系设计，并配置多层轴承支撑；主轴配置额定功率17.6kW、额定扭矩48Nm、最高转速4000rpm的永磁电机，使主轴具有高刚性、低振动、高承载能力的特点。
前端密封设计采用迷宫密封、气幕密封与骨架油封相结合的方式，确保在0.2MPa的气封条件下，能完全阻止异物进入主轴，主轴的防护等级达到IP65。
低振动、高刚性、高承载 半导体超精加工
高精度晶圆倒角机主轴
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